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电子元器件的长期存储解决方案
潮湿敏感的电子元件和材料存储问题一直困扰业界，而具有长期存储要求的制造商则面临着更多障碍。 长期存储的需求正在增加。 为什么？ 元件淘汰 由于封装设计和材料的快速变化，很多公司发现自己被迫购买额 ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
天津大学：生物可溶性电路有望降低成本
用注射器将微型电子芯片注入人体，发挥功用后的芯片自动溶解在人体之中，这似乎是只能在科幻电影里才能见到的场景，而如今柔性瞬态电子器件的开发将这一想象变为可能。 近日，天津大学精仪学院生物微流体和柔性电 ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
超薄软性玻璃可实现有机印刷电子
德国Konfekt研究计划致力于推动超薄软性玻璃的开发，透过使用功能性胶带层压以及特殊的黏合层，为软性玻璃实现优化，并进一步用于有机电子等新一代 OLED 产品的制造。 德国的一项Konfekt研究 ...查看更多
